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トーノファインプレーティング株式会社

〒305-0047 茨城県つくば市千現2-1-6
つくば研究支援センターD21

ミッション MISSIONS

射出成形技術を「超微細」の領域へ

現代社会を構成するインフラは、AI化、自動化などに伴い大きな変貌を遂げつつあると考えられます。その中、周囲の情報を収集するセンシング技術、収集した情報を伝えるディスプレイ技術は大きな進化を要求されています。また医療分野においては人それぞれのゲノム解析を基に治療方針決定や創薬を行うオーダーメイド医療、プレシジョンメディスンへ進化すると言われています。これら次世代技術実現の為のキーワードは微細化です。当社は汎用のプラスチック成形で、ナノ、マイクロレベルの微細形状形成を可能とする技術を開発しました。従来不可能とされた圧倒的な特性アップとコスト優位性で次世代センサー、ディスプレイ、医療デバイスを実用化に導きます

【従来技術の課題】

次世代センサー、ディスプレイ、バイオチップなどには超微細形状形成した部品が必須です。しかし、従来樹脂の大量生産を行っていた射出成形方式では、ナノはおろかマイクロレベルの形成も困難でした。 また、半導体設備を用いた方法では、限られた材料(シリコンウェハーや石英ガラス)を用いれば、ナノレベルの形状形成は可能ですが、コストが高く、また巨額な設備投資が必要であることから、ごく限られた巨大資本企業しか生産が出来ませんでした。



微細形状射出成形技術でプロダクトの進化を加速する

【開発技術による解決】

当社開発技術HPA-Die🄬を用いると、一般のプラスチック(樹脂)を成形する射出成形装置を利用して、ナノレベルの微細形状形成が可能となります。これは、金型表面に独自のコーティングを施し、熱の出入りをコントロールすることによって樹脂流動性を向上させ、100nmレベルの形状形成が可能となります。つまり、既存する汎用のプラスチック成形装置で作製可能となる為、コストが半導体設備を用いた方法の1/20以下を実現します。


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